智能电子PCB

基材:FR4 层数:4 介电常数:4.2 板厚:1.6mm 外层铜箔厚度:1OZ 内层铜箔厚度:1OZ
表面处理方式:无铅喷锡 最小孔径:0.3mm 最小线宽:0.127mm 最小线距: 0.127mm 应用领域:智能电子 特点:高可靠性

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产品参数

PRODUCT PARAMETER

智能电子PCB
基材 FR4 层数 4
介电常数 4.2 板厚 1.6mm
外层铜箔厚度 1OZ 内层铜箔厚度 1OZ
表面处理方式 无铅喷锡 最小孔径 0.3mm
最小线宽 0.127mm 最小线距 0.127mm
应用领域 智能电子 特点 高可靠性

产品展示

PRODUCT DISPLAY

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工艺流程

PROCESS FLOW

应用案例

APPLICATION CASE

体系证书

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