制程能力

PCB加工流程

工艺能力

物流合作

工艺能力

制程能力及检测参数
Process capability and checking parameters
序号
No.		 项目
Item		 标准
Standard		 极限
up to
1 层数 2 ~ 30 32
2 板厚 0.15 ~ 6mm 10mm
3 最大拼版尺寸 1200mm x 610mm 2000mm x 620mm
4 完成铜厚度 1/3 ~ 6oz 16oz
5 最小芯板厚度 4mil 3mil
6 纵横比 8:1 12:1
7 最小线宽线距 3/3mil 2.5/2.5mil
8 最小孔径 8mil 4mil
9 阻焊桥(绿色） 4mil 3mil
10 阻焊桥（其他颜色） 5mil 4mil
11 外形公差 +/-5mil +/-2mil
12 阻抗控制 +/-10% +/-8%
13 PTH孔公差 +/-0.075mm +/-0.05mm
14 NPTH孔公差 +/-0.05mm +/-0.05mm
15 孔位公差 +/-0.05mm +/-0.05mm
16 最小BGA 0.25mm 0.17mm
17 翘曲度 0.75% 0.5%
18 材质

FR4、中高TG、金属基、无卤、罗杰斯、铁氟龙、F4BM、旺灵、中英、松下M6、陶瓷板
19 表面处理 沉金、OSP、喷锡、沉银、沉锡、电硬金、电软金、金手指、沉金+OSP、喷锡+金手指、镍钯金
20 热冲击试验 288±5℃,10S,3times
21 可焊性试验 245±5℃,3sec Wetting area least 95%
22 离子污染测试 Pb,Hg,Cd,Cr(VI),PBB,PBDE六项均≦1000ppm
23 附着力测试 260℃+/-5, 10S，3times