通讯PCB

基材:FR4 层数:4层 介电常数:4.2 板厚:1.6mm 外层铜箔厚度:1OZ 内层铜箔厚度:1OZ
表面处理方式:沉金 最小孔径:0.3mm 最小线宽:0.127mm 最小线距: 0.127mm 应用领域:通讯 特点:高可靠性

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产品参数

PRODUCT PARAMETER

通讯PCB
基材FR4层数4
介电常数4.2板厚1.6mm
外层铜箔厚度1OZ内层铜箔厚度1OZ
表面处理方式沉金最小孔径0.3mm
最小线宽0.127mm最小线距0.127mm
应用领域通讯特点高可靠性

产品展示

PRODUCT DISPLAY

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工艺流程

PROCESS FLOW

应用案例

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ISO 13485 2016

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